小米天玑8000系列出货量突破3000万,REDMI与MTK联合定制芯片即将亮相
[焦点] 时间:2024-12-26 03:43:10 来源:十光五色网 作者:百科 点击:119次
新酷产品第一时间免费试玩,小米系列芯片还有众多优质达人分享独到生活经验,天玑快来新浪众测,出货体验各领域最前沿、量突联合亮相最有趣、破万最好玩的定制产品吧~!下载客户端还能获得专享福利哦!小米系列芯片
近日,天玑小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,出货这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的量突联合亮相强劲竞争力,也为即将发布的破万新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,定制并展示了联发科赠送的小米系列芯片感谢奖牌。王腾表示,天玑天玑8000系列自2022年推出以来,出货凭借其卓越的性能和较高的性价比,迅速获得了市场的广泛认可。特别是在红米K50系列手机中,天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,采用了4核大核+4核小核的架构设计,最高主频可达2.75GHz,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。而即将推出的新一代天玑芯片,更是将性能提升到了一个新的层次。据透露,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。具体来说,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,整体性能显著提升。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,频率高达1.3GHz,图形处理能力大幅提升。据测试,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,超越竞品二代骁龙8,成为中端机处理器的新标杆。而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。据悉,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,采用玻璃机身和塑料中框设计,既美观又实用。同时,该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,进一步提升了用户体验。
王腾表示,天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,也反映了消费者对高性价比产品的需求。而新一代天玑8400芯片的推出,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,推动智能手机技术的不断创新与进步。
(责任编辑:休闲)
相关内容
- 极越发布公告:SIMO将持续正常使用,后续将不定期进行OTA更新
- 盒马总部IP地址被山姆APP屏蔽?员工发文怀疑
- 今天(9月29日)油价调整最新消息:油价涨幅将降至搁浅区间
- 以消费者洞察驱动品牌焕新,科龙空调在存量市场中寻找新增长点
- 华为Mate 70系列上架:外观配置提前揭晓
- 狂飙演员转做主播月入不足3千 称不知以后路会怎么走
- 金枕榴莲在云南试种成功 果实饱满甜度超过34%
- 中国电信首款自主品牌AI手机终端—麦芒30 5G正式发布,让智能触手可及
- 一加 Ace 5 系列全配色公布,居然还有陶瓷版
- 中国电信首款自主品牌AI手机终端—麦芒30 5G正式发布,让智能触手可及
- 光明园迪收心指南,助孩子回归学习状态
- 加速布局核心商圈!零跑开启全国招商:展厅面积最低150㎡
- 阿维塔已完成C轮融资 总裁陈卓表示将全力争取2026年IPO
- 品牌焕新升级,科龙空调差异化品牌建设锚定年轻市场